2021年，hth华体会全站因为新能源车行业的快速发展，渗透率的不断提升，市场对于芯片的需求暴涨，市场供求严重失衡，这也使得芯片价格一度疯涨，部分A股半导体行业上市公司也因此业绩暴涨。

　　可以说，“缺芯”在很长一段时间内成了全球共识，而这也成为市场判断半导体行业目前处于高景气的其中一大依据。

　　然而就在今日，半导体行业突然传出两大利空，行业高景气也因此受到了一定的质疑。

　　7月1日，据中国台湾经济日报消息，半导体芯片砍单降价风暴扩大，先前价格相对硬挺、供不应求的微控制器（MCU）开始出现报价雪崩潮，尤以台厂锁定的消费型应用价格压力最大。hth华体会全站

　　MCU成为继驱动IC、部分电源管理IC与CIS影像感测器市况反转之后，又一面临砍单降价压力的关键芯片，透露半导体市场供不应求盛况快速退烧，原本狂缺的芯片在客户端重复下单后，近期受通膨、战争、升息等压力导致需求不如预期，开始大刀砍库存、降价出清。

　　值得一提的是，在近两年的全球缺芯大潮之下，MCU一hth华体会全站直最为紧缺的“当红炸子鸡”，MCU的价格也是水涨船高，推动相关MCU厂商的业绩大涨。

　　而根据供应链的消息显示，近期，意法半导体、英飞凌、德州仪器等国际一线MCU大厂的现货报价开始大跌。比如，意法半导体部分通用型MCU价格从3月的70元人民币目前已腰斩至32元。

　　不过据中 国证券报报道，从国内某一线MCU大厂了解到，真实情况与传闻存在较大差异。

　　该厂一位高管说，“MCU的应用范围领域极其广泛，包括消费、工业、汽车很多方面。某些领域的应用受影响是正常的，发酵到全领域就有点不客观了。工业等很多领域持续保持旺盛和稳健的发展势头。”

　　并坦言表示：“今年第一季度开始，国内有些小容量小封装的MCU产品价格在波动，加上渠道库存处理，相比去年火热行情大有缓解。但这个也是分应用的，每个应用的具体情况不一样。”

　　此外，一位沪上资深业内人士表示：“如果报道属实，国内MCU厂商受到的冲击将会更大，因为国外主要是高端市场，而且性价比更高。”

　　据Digitimes报道，业内人士透露，台积电将于7月中举行的业绩说明会，下修全年营收目标，原因是三大客户罕见下调订单量：

　　苹果下调规模未知，但新机首批出货量减少一成，此前预计 14 系列首批出货量约 9000 万部；

　　目前苹果 14系列已经启动量产，知名苹果分析师郭明錤刚对其销量做出乐观预测：“中国市场对 14的强劲需求可能会缓解市场对 14上市后订单减少问题的担忧”。

　　AMD和英伟达也向台积电表明不得不调整订单规划，AMD削减第四季度至2023年首季约2万片的7/6纳米制程订单；英伟达此前不惜巨额预付款，争取到了台积电更多的5纳米以下制程产能，而现在却向台积电表明将延迟且缩减首波订单。

　　这主要是因为PC市况需求急跌，以及挖矿热潮消退影响，终端代理与绘图卡业者库存满手，加上二手卡大举倒向市场，以及电竞PC需求未如预期强劲。

　　事实上，终端消费性电子需求于二季度起已开始降温，下游厂商高库存及低需求冲击下，近月来上游多个环节传出价跌量减的消息。

　　据Digitimes报道，业内消息人士称，个人电脑和消费电子产品需求仍然低迷，没有出现季节性回升迹象，DRAM和NAND闪存芯片的现货价格从6月下旬以来开始迅速下跌，且存储芯片现货价格尚未见底，价格波动可能会持续到今年第四季度；

　　消费电子MOSFET面临高库存压力，业界传出，小信号、通用型MOSFET库存水位落在3-4个月水准者不在少数，ODM、芯片商达首波降价协议。

　　不管上述传闻是否属实，但一点是值得肯定的。即便部分芯片需求出现了放缓，但并不意味着未来半导体行业就会开始衰退。

　　事实上，2022年前半期半导体产业下游需求保持结构性增长，新能源汽车、数据中心业务有望接力消费电子产品，成为新一轮科技革命中的盈利增长点。

　　而当前，车载和工控MCU的价格依然硬挺，这波库存调整主要波及的是应用在消费电子上的MCU价格。

　　从结构上来看，车载MCU的份额集中于国外厂商，例如意法、恩智浦、英飞凌等。但是，国内MCU市场则以消费电子为主。

　　湘财证券表示，下游需求分化加剧 车规半导体景气度延续。2022 年下半年，新能源车新品发布叠加各地稳增长促消费政策发力，刺激国内市场汽车消费需求增长，恰逢新能源汽车及汽车智能化渗透率持续提升，多因素驱动车规半导体产品市场需求上行。晶圆代工板块，龙头企业受益于需求端下游需求结构性增长及国产化替代推进，供给端产能释放有限，需求景气态势预计延续至2022 年末。

　　而对于后市半导体板块的投资机会，西南证券建议关注汽车电子和数据中心芯片，并表示新能源汽车依然是目前半导体确定性最强的应用领域。

　　中信建投则认为，中长期来看，模拟IC 行业仍将保持较快增速，且国产化率将保持快速提升势头，头部集中效应将更加明显。

　　（1）全产品平台型公司，比如圣邦股份、思瑞浦等。模拟芯片产品类型众多，信号链和电源管理芯片产品型号齐全可以发挥协同优势，提升客户黏性，有助于公司快速做大做强。

　　（2）下游高景气赛道，比如汽车以及光伏等领域收入占比较高或者有增长潜力的公司。建议关注在汽车传感器信号调理ASIC 芯片和隔离芯片率先布局的纳芯微，布局汽车座舱域的希荻微和艾为电子，在车规级芯片布局的芯海科技、芯朋微等。

　　（3）数模混合及SOC方案提供商，比如英集芯、芯海科技等。电池管理BMS 芯片国产化率仍处于低位，替代空间大，建议关注BMS 领域进展较快的赛微微电、芯海科技等。