爱游戏app手机版新闻中心
2023-03-05 07:04:54
浏览次数： 次
返回列表中国半导体封装测试技术与市场年会，是国内唯一涵盖整个半导体封测行业的最具影响力的专业研讨会。大会已经在天水、广州、连云港、成都爱游戏app手机版、苏州、大连、无锡、深圳、烟台、北京爱游戏app手机版行业新闻、南京、重庆、西安、南通、江阴和合肥成功举办过十六届。第十七届年会将由中国半导体行业协会主办，由中国半导体行业协会封装分会、无锡工业和信息化局和中科芯集成电路有限公司共同承办。年会将于 2019 年9月8-11日在江苏无锡市召开。爱游戏app手机版爱游戏app手机版
