hth华体会全站集成电路产业是信息产业的核心，是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量。近日，市政府办公厅印发了《关于促进集成电路产业发展的意见》，打出“组合拳”推进集成电路产业高质量发展。这一意见提出，将围绕多媒体芯片、人工智能芯片和物联网芯片设计企业需求，整合技术资源，建设高端芯片封装测试基地。

　　在发展目标方面，上述意见提出，将围绕高性能集成电路、功率器件、智能传感器等细分领域，完善材料、设计、制造、封测等产业环节，壮大产业规模，打造国内一流的产业生态。到2025年，设计能力明显提升，材料、制造、封测技术和产能形成重大突破，产业链闭环生态基本形成;培育8—10家龙头企业，hth华体会全站20家以上具有核心竞争力的领军领先企业，形成500亿级产业规模，在功率器件、集成电路设计领域打造具有较强竞争力的产业集聚高地和创新发展高地。

　　根据上述意见，济南将实施制造补链工程，支持符合国家产业政策的集成电路制造重大项目建设，深化与国家认可的集成电路主体企业的合作，推进集成电路制造产线建设，加快实现效益产能。支持功率半导体产线建设，引导上下游企业加强合作，尽快形成规模制造能力。以生产线建设带动关键装备和材料配套发展，构建以集成电路制造为核心的产业生态圈。

　　并且，济南将实施封测强链工程。其中，将积极布局第三代半导体器件级封装技术研发和创新，引进国内外龙头封测企业，在细分领域培育具有行业影响力的集成电路封测企业。围绕多媒体芯片、人工智能芯片和物联网芯片设计企业需求，整合技术资源，建设高端芯片封装测试基地。

　　根据上述意见，济南将实施材料延链工程。面向新能源汽车、电力电子、航空航天等应用市场，支持企业加大第三代半导体材料、光电子材料等研发力度和产能投入，持续扩大碳化硅、铌酸锂等材料产业规模;支持加大高性能集成电路、功率器件、hth华体会全站智能传感器等应用领域新型材料研发投入，推动高纯石墨、碳化硅单晶生长炉本地产业化，补齐半导体材料装备领域空白。

　　另外，还将实施产业发展支撑服务工程。支持骨干企业和高校、科研院所联合成立集成电路产业促进机构，集聚优势资源，促进产业协同创新和规模化发展。支持在人工智能、信息安全、卫星导航、新能源汽车、虚拟现实、元宇宙等重点领域开展应用试点示范。提升集成电路产业投融资服务水平，引导和支持投资机构、应用企业、集成电路企业共同出资设立集成电路产业投资基金。

　　根据上述意见，济南将鼓励有条件的区县引导集成电路企业集聚发展，对在集聚区内租赁生产和研发类办公场所的重点集成电路企业给予房租补贴，前3年按照每年实际发生额的70%、50%、30%逐年给予补贴，同一企业累计补贴总额不超过500万元。

　　为支持重点项目建设，对列入市重点项目库且符合国家产业政策的集成电路重点项目发生的融资费用，济南将按照年度实际支出融资利息的50%给予贴息，年度贴息额不超过2000万元且不超过企业融资成本，贴息年限最长不超过3年。

　　为支持企业开展封装和测试，济南提出，对完成流片后在本地开展可靠性、兼容性测试封装验证的设计企业，将给予不超过实际支付费用50%的补贴，每家企业年度获得补贴总额不超过300万元。

　　为鼓励企业实施应用推广和延伸产业链条，上述意见中提出，支持制造业企业与集成电路企业合作开发智能化产品，采购芯片或模组产品的，按年度采购额的30%给予奖励，最高奖励100万元。鼓励我市具有自主知识产权的芯片产品上市应用，在相关应用领域开展产业协同发展试点示范项目评选，给予20万元一次性奖励。

　　为强化人才支撑，济南将深化产教融合，支持集成电路企业与高校联合建设现代产业学院，对通过省级以上认定的，按照企业建设总投入的50%给予一次性奖补，最高奖补500万元。

　　在深化产业链配套招商方面，济南将大力推进集成电路实现全产业链发展，鼓励以商招商，激发本地企业延链补链强链内生动力，对我市现有集成电路企业引进具有独立法人资格且单个项目投资额1000万元以上的配套企业，按照到位资金的1%给予推荐企业奖励，最高奖励100万元，分2年执行。

　　原标题：济南打出“组合拳”促进集成电路产业发展 将建设高端芯片封装测试基地